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萨普公司应邀参会，将推动氧化锆陶瓷磨抛领域的发展及其应用
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萨普动态：2017年3月17日由艾邦智造在深圳举办了《第二届粉末冶金/手机陶瓷外壳技术与应用论坛暨展示会》，公司代表应邀参会。本次研讨展示会主要围绕金属粉末注射成型及其相关技术应用、智能手机陶瓷外壳制造技术（如：注射成型、干压成型、流延成型、等静压成型等）及其应用为研讨主题。
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公司首席项目专家贺跃辉教授以《氧化锆陶瓷片高效、高精密磨抛用超硬材料砂轮及其应用技术 》为主题进行展示，根据氧化锆陶瓷材料特殊性能及其技术参数，结合金属间化合物结合剂超硬材料砂轮加工理论，经过公司多年的主题研发，反复实践三千多个配方得出氧化锆陶瓷高效、高精密磨抛解决方案，并成功、成熟应用于氧化锆陶瓷手机背板和指纹识别片加工领域，为客户极大提高加工效率、降低生产成本。
此次研讨会的成功举办将推动公司在氧化锆陶瓷手机磨抛领域的发展及规模化应用。
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